3 Chip unggulan 2022 Flagship dilaporkan memiliki masalah termal

Fikrirasy.ID.CO, Jakarta – Menurut laporan, tiga sedikit Bagian atas, yang akan debut pada beberapa ponsel unggulan 2022, dapat mengalami masalah panas berlebih.

Chipnya adalah Qualcomm Snapdragon 8 Generasi Pertama, Samsung Exynos 2200 dan Dimensity 9000 dari MediaTek semuanya adalah chip ultra-fitur kelas atas dari berbagai produsen.

perusahaan Taiwan TSMC Produsen Dimensity 9000 sementara pengecoran Samsung merakit Exynos 2200 dan Snapdragon 8 Gen 1.

Ketiga chip tersebut diproduksi menggunakan proses node 4nm, dan beberapa sumber yang mengetahui masalah tersebut menjelaskan bahwa chip tersebut akan membuat ponsel menjadi terlalu panas.

Kebocoran terkait Snapdragon 8 Gen 1 yang diamati terlalu panas saat dimuat di Motorola Edge X30, salah satu dari sedikit model yang menawarkan chip andalan.

Proses 4nm TSMC lebih unggul dari pengecoran Samsung, sehingga Dimensity 9000 dapat mengalami kinerja dan panas berlebih yang lebih baik daripada dua chip lainnya. Namun, tidak pasti dan masih harus dilihat bagaimana permintaan untuk chip Fikrirasy.ID ini akan tumbuh tahun ini.

Selain itu, kekurangan chip global diperkirakan akan berlanjut setelah paruh pertama tahun 2022. Hal ini dikarenakan aktivitas produksi sedang terganggu akibat pandemi COVID-19 (pandemi global) yang masih berlangsung.

Gizmo Cina | arena telepon

Untuk membaca:
Tes Benchmark Snapdragon 8 Gen 1: Mengalahkan Exynos 2100 di A15 Bionic

selalu memperbarui memperbarui. Mendengarkan berita terkini berita terpilih dari Fikrirasy.ID.co Dari saluran Telegram kami “Pembaruan Fikrirasy.ID.co”. klik https://t.me/tempodotcoupdate Ikuti. Anda perlu melakukanInstall Aplikasi Telegram terlebih dahulu.



Terimakasih Ya sudah membaca artikel 3 Chip unggulan 2022 Flagship dilaporkan memiliki masalah termal

Dari Situs Fikrirasy ID

Baca Juga:  CEO Pfizer: Anda mungkin memerlukan vaksin kuartener untuk melawan Omicron.